金融界2025年1月4日音讯，国家知识产权局信息数据显现，广东天域半导体股份有限公司获得一项名为“一种碳化硅外延用上半月石墨件结构”的专利，授权公告号CN 222251126 U，请求日期为2023年12月。
专利摘要显现，本实用新型公开了一种碳化硅外延用上半月石墨件结构，包含上半月石墨载台和石墨平板，所述石墨平板与所述上半月石墨载台可以拆开的衔接，所述石墨平板可以从所述上半月石墨载台取出而且清洗或替换。本实用新型的上半月石墨载台与上半月石墨平板别离、替换、清洗，添加上半月石墨载台可重复使用，经过上半月石墨平板替换减缩Sic外延在上半月石墨件累积堆积厚度，到达下降上半月石墨件打磨清洁难度，削减或许由上半月石墨件引起的成长缺点，下降上半月石墨件替换本钱，节约上半月石墨件存储空间。
天眼查资料显现，广东天域半导体股份有限公司，成立于2009年，坐落东莞市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册本钱36319.8011万人民币，实缴本钱36319.8011万人民币。经过天眼查大数据分析，广东天域半导体股份有限公司共对外出资了2家企业，参加招投标项目112次，知识产权方面有商标信息8条，专利信息108条，此外企业还具有行政许可65个。
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